冈阳HOTFLOW-9CR八温区无铅微循环回流焊规格参数：

设备型号：HOTFLOW-9CR

适用锡膏类型：无铅焊料/普通焊料

加工最大基板尺寸(mm)：400(W)×450(L)

传输速度：0-1800mm/min

适用元件种类：CSP、BGA、µBGA、0201chip

机身尺寸L×W×H：5000×1350×1550mm

温区构成 加热区：上8区,下8区 16温控 4个专用冷却区

温度控制精度：±1℃

PCB横向温度偏差：±2℃

传送带宽度：480mm

传输方向：L→ R （R → L 选项）

传送方式：链条/网带

传送链条面高度：900±20mm

温度控制方式：各温区独立PID控温

温度控制范围：室温-350℃

升温时间（冷机启动）：25分钟以内

温度稳定时间：5分钟以内

起动功率/正常工作功率：53kw/10.5kw

控制系统：电脑控制

停电保护：UPS不间断电源

炉体开启：气动启盖

气源：5-7kg/cm2

电源：3ø380V

机体重量：1800kg

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